英特尔的14A制程如今已准备好被外部广泛采用富深优配，最新分析显示，NVIDIA和AMD正计划将该工艺整合到自家产品中。
英特尔的14A制程将成为无晶圆厂公司继台积电A14之后的下一大选择英特尔代工正将自己定位为无晶圆厂制造商在前端和后端半导体领域更具进取性的选项。据称，英特尔代工业务（IFS）在先进封装技术（如EMIB和Foveros）上受到了大量关注。根据GF证券（经Jukan）的一份分析报告，客户对采用英特尔下一代14A技术也表现出强烈倾向。报告指出，NVIDIA和AMD可能成为潜在客户，因为它们希望将该节点用于下一代服务器CPU产品富深优配，尽管报告未具体说明是针对哪一代产品。
GF证券很可能指的是将14A技术整合到下一代服务器CPU中富深优配，例如AMD的EPYC或NVIDIA的Grace系列，这些产品过去高度依赖台积电的工艺。另一种可能性是用于加速器产品，因为我们知道NVIDIA正寻求最前沿的芯片技术以推动下一代高性能计算（HPC）架构的增长，14A在其中也可能发挥重要作用。然而，这份报告的核心在于，围绕14A制程的外部兴趣正日益升温，这对英特尔代工至关重要。
在2027年11月28日获悉苹果M系列订单的消息后，我们在早前的报告中指出，基于英特尔14A的非手机智能芯片在2028年可能获得订单。此外，我们仍然预计英特尔将与Nvidia和AMD的服务器SKU展开合作，暗示其14A将成为外部销售的强劲节点。
- GFHK
对于不熟悉的人来说，英特尔的14A技术专注于外部客户，是公司在延伸摩尔定律方面的最大尝试。14A将采用高数值孔径（High‑NA）、RibbonFET 2、PowerDirect和Turbo Cells等关键技术，这些技术均基于英特尔在18A节点的研发成果。14A将成为美国制造的最先进芯片之一，这也是国内客户倾向采用该工艺的原因，苹果、NVIDIA和AMD等公司走在前列。
我们知道，英特尔必须争取到外部客户才能让14A成功，因为英特尔在此前的10‑Q报告中明确表示，如果14A没有行业兴趣，公司将放弃摩尔定律的竞争。在现任CEO林布·谭的领导下富深优配，英特尔正实施更为激进的代工战略，短期来看形势对其有利。
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